中泰股份:核心部机及部分装置已应用于芯片半导体气体材料环节

  中泰股份(300435)在互动易平台回复投资者称,公司作为工业气体专家,核心部机以及部分装置已应用于芯片半导体的气体材料环节。

(文章来源:证券时报·e公司)

文章来源:证券时报·e公司
遵仁台官网 https://www.zunrentai.com/

上一篇:

下一篇: